विलायक आधारित फाड़नाप्रक्रिया, जिसे ड्राई बॉन्ड लेमिनेशन के रूप में भी जाना जाता है, में पीयू चिपकने वाली फिल्मों के दो या अधिक बहुपरत निर्माण का संबंध शामिल होता है जिसमें प्रसंस्करण के दौरान विलायक सामग्री होती है। विलायक सामग्री को चिपकने वाले के साथ एक अनुपात में मिलाया जाता है जो फिल्म पर चिपकने वाले को आसानी से लगाने की अनुमति देता है। चिपकने वाला और विलायक सामग्री का मिश्रण रोटेशन द्वारा खराद का धुरा रोलर के माध्यम से स्थानांतरित किया जाता है। मैंड्रेल रोलर को चिपकने वाले के आवेदन के लिए नियोजित किया जाता है। यह बहुत खतरनाक और महंगी प्रसंस्करण विधियों में से एक है क्योंकि मशीन ओवन में लागू विलायक सामग्री को वाष्पित करने के लिए अधिक गर्मी की आवश्यकता होती है। एसबी लेमिनेशन प्रक्रिया अवांछनीय है क्योंकि यह वातावरण में बहुत सारी हानिकारक गैसों को छोड़ती है।
विलायक मुक्त फाड़ना, या एसएफ लैमिनेशन एक ऐसी प्रक्रिया है जिसके द्वारा लेमिनेशन के दौरान दो भिन्न पॉलिमर के बीच दो-घटक पु चिपकने वाले को लागू करने के लिए कई रोल कॉन्फ़िगरेशन का उपयोग किया जाता है। इस प्रक्रिया के दौरान, प्रतिक्रिया की दर को बढ़ाने के लिए आइसोसाइनेट-आधारित पीयू समूह के टुकड़े टुकड़े को नियंत्रित तापमान पर संसाधित किया जाता है।
वायुमंडलीय परिस्थितियों में, आइसोसायनेट नमी के साथ प्रतिक्रिया करके वांछित बंधन शक्ति प्राप्त करेगा। अनुप्रयोग वजन के साथ सब्सट्रेट को कोटिंग करने के बाद, आसंजन और सतह की वेटेबिलिटी में सुधार के लिए दो बंधुआ फिल्मों को 2 ~ 4 बार के बीच दबाव में काट दिया जाता है। अन्य लैमिनेटिंग तकनीक की तुलना में प्रक्रिया अधिक सुविधाजनक है क्योंकि प्रक्रिया के दौरान न्यूनतम ऊर्जा की आवश्यकता होती है। इस प्रकार के चिपकने का एक अन्य लाभ मशीन को उच्च गति से कोट करने की क्षमता को बढ़ाने की क्षमता है। हालाँकि SF लेमिनेशन का पॉट लाइफ सीमित है, फिर भी इस प्रकार के लेमिनेशन को पर्यावरण के अनुकूल माना जाता है।सॉल्वेंटलेस लेमिनेशनअभी भी पर्यावरण के अनुकूल माना जाता है। विलायक को वाष्पित करने के लिए किसी ऊष्मा की आवश्यकता नहीं होती है क्योंकि इस प्रकार में विलायक नहीं होता है।
