पॉलीयुरेथेन चिपकने को कमरे के तापमान पर ठीक किया जा सकता है। प्रतिक्रियाशील पॉलीयूरेथेन चिपकने के लिए, यदि कमरे के तापमान पर ठीक होने में लंबा समय लगता है, तो इलाज को बढ़ावा देने के लिए एक उत्प्रेरक जोड़ा जा सकता है। इलाज के समय को कम करने के लिए, हीटिंग का उपयोग किया जा सकता है। हीटिंग न केवल चिपकने वाले के इलाज के लिए अनुकूल है, बल्कि गोंद में एनसीओ समूहों और सब्सट्रेट की सतह पर सक्रिय हाइड्रोजन समूहों के बीच प्रतिक्रिया को तेज करने के लिए भी अनुकूल है। हीटिंग सब्सट्रेट की सतह की घुसपैठ को बढ़ाने के लिए चिपकने वाली परत को भी नरम कर सकता है, और आणविक आंदोलन के लिए अनुकूल है, और एक [जीजी] quot;पार्टनर [जीजी] quot; जो संबंध इंटरफेस पर आणविक बल उत्पन्न करता है।
आसंजन में सुधार के लिए हीटिंग फायदेमंद है। हीटिंग के तरीकों में ओवन या सुखाने की सुरंग, सुखाने वाले कमरे को गर्म करना, स्थिरता को गर्म करना आदि शामिल हैं। तेजी से गर्मी हस्तांतरण के साथ धातु सब्सट्रेट के लिए, क्लैंप का उपयोग गर्मी के लिए किया जा सकता है, और चिपकने वाली परत ओवन की तुलना में तेजी से गर्म होती है।
हीटिंग प्रक्रिया को धीरे-धीरे बढ़ाया जाना चाहिए। सॉल्वेंट-आधारित पॉलीयूरेथेन गोंद को विलायक की वाष्पीकरण गति पर ध्यान देना चाहिए। सुखाने की प्रक्रिया के दौरान, अधिकांश विलायक को अस्थिर कर दिया गया है, और शेष विलायक धीरे-धीरे चिपकने वाली परत के माध्यम से फैलता है। यदि हीटिंग बहुत तेज है, तो विलायक वाष्पीकृत हो जाएगा और नरम चिपकने वाली परत में बुलबुला बन जाएगा, जिससे संयुक्त में बुलबुले बन जाएंगे गंभीर मामलों में, अधिकांश असुरक्षित और चिपचिपा चिपकने वाला संयुक्त से निचोड़ा जा सकता है, और रिक्तियों का गठन प्रभावित होगा बंधन शक्ति। दो-घटक विलायक-मुक्त चिपकने वाले और एक-घटक नमी-इलाज चिपकने वाले के लिए, हीटिंग बहुत तेज नहीं होना चाहिए, अन्यथा एनसीओ समूह गोंद या सब्सट्रेट की सतह या हवा में नमी के साथ प्रतिक्रिया को तेज करेगा, और उत्पन्न CO2 गैस को फैलने का समय नहीं होगा, और गोंद की परत चिपचिपाहट जल्दी बढ़ जाती है, और बुलबुले गोंद की परत में रहते हैं।
